Éric V. Sempels, Roger Kempers, Frédéric J. Lesage
Article de revue (2016)
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Département:
Organismes subventionnaires:
NSERC
Numéro de subvention:
RGPIN-2015-05242
Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue
:
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
(
vol.
6
,
no
1
)
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:69058
ORCID
Date du dépôt:
09 oct. 2025 16:38
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:29
Citer en APA 7:
Sempels, É. V., Kempers, R., & Lesage, F. J. (2016). Load-bearing figure-of-merit characterization of a thermoelectric module. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 6(1), 50-57. https://doi.org/10.1109/tcpmt.2015.2501321
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