Éric V. Sempels, Roger Kempers et Frédéric J. Lesage
Article de revue (2016)
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| Département: | Département de génie mécanique |
|---|---|
| Organismes subventionnaires: | NSERC |
| Numéro de subvention: | RGPIN-2015-05242 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/69058/ |
| Titre de la revue: | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (vol. 6, no 1) |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/tcpmt.2015.2501321 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tcpmt.2015.2501321 |
| Date du dépôt: | 09 oct. 2025 16:38 |
| Dernière modification: | 09 oct. 2025 16:38 |
| Citer en APA 7: | Sempels, É. V., Kempers, R., & Lesage, F. J. (2016). Load-bearing figure-of-merit characterization of a thermoelectric module. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 6(1), 50-57. https://doi.org/10.1109/tcpmt.2015.2501321 |
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