M. K. Shi, Jolanta-Ewa Sapieha
, Gregory Czeremuszkin, Ludvik Martinu et Edward Sacher
Communication écrite (1995)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: | Département de génie physique |
|---|---|
| Centre de recherche: | GCM - Groupe de recherche en physique et technologie des couches minces |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/66762/ |
| Nom de la conférence: | 12th International Symposium on Plasma Chemistry (ISPC 1995) |
| Lieu de la conférence: | Minneapolis, MN, USA |
| Date(s) de la conférence: | 1995-08-21 - 1995-08-25 |
| URL officielle: | https://www.ispc-conference.org/ispcdocs/ispc12/co... |
| Date du dépôt: | 24 juil. 2025 15:32 |
| Dernière modification: | 24 juil. 2025 15:32 |
| Citer en APA 7: | Shi, M. K., Sapieha, J.-E., Czeremuszkin, G., Martinu, L., & Sacher, E. (août 1995). Adhesion of copper to plasma-treated fluoropolymers [Communication écrite]. 12th International Symposium on Plasma Chemistry (ISPC 1995), Minneapolis, MN, USA. https://www.ispc-conference.org/ispcdocs/ispc12/content/12/12-0051.pdf |
|---|---|
Statistiques
Aucune statistique n'est disponible.
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
