Adhesion of copper to plasma-treated fluoropolymers

M. K. Shi, Jolanta-Ewa Sapieha, Gregory Czeremuszkin, Ludvik Martinu, Edward Sacher

Communication écrite (1995)

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Nom de la conférence:
12th International Symposium on Plasma Chemistry (ISPC 1995)
Lieu de la conférence:
Minneapolis, MN, USA
Date(s) de la conférence:
1995-08-21 - 1995-08-25
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:66762
ORCID
Date du dépôt:
24 juil. 2025 15:32
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:28
Citer en APA 7:
Shi, M. K., Sapieha, J.-E., Czeremuszkin, G., Martinu, L., & Sacher, E. (août 1995). Adhesion of copper to plasma-treated fluoropolymers [Communication écrite]. 12th International Symposium on Plasma Chemistry (ISPC 1995), Minneapolis, MN, USA. https://www.ispc-conference.org/ispcdocs/ispc12/content/12/12-0051.pdf

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