Analysis and Applications of the Substrate-Integrated Image Guide (SIIG) Structure for THz Components and Systems Development

En réponse à la croissance exponentielle des utilisateurs de systèmes de communication sans fil, les canaux de communication font face à une congestion croissante. L’essor des appli- cations d’imagerie haute résolution, des dispositifs spectroscopiques sensibles aux molécules et de la demande croissante de transmission de données sans fil ultra-large bande dans des environnements multi-utilisateurs a attiré une attention significative dans le domaine des circuits intégrés et des systèmes haute fréquence. Avec l’introduction imminente de la tech- nologie 6G, une grande variété de capteurs sans fil et de dispositifs de communication se propageront rapidement. Cette expansion souligne le besoin critique d’un cadre de système hautement intégré, un défi amplifié par l’espace limité disponible pour accueillir de nombreux capteurs et composants de communication. Pour relever ces défis complexes, l’utilisation des technologies terahertz (THz) présente une solution prometteuse.

Abstract

In response to the exponential growth in wireless communication system users, commu- nication channels are now facing increasing congestion. The rise of high-resolution imag- ing applications, molecular-sensitive spectroscopic devices, and a soaring demand for ultra- broadband wireless data transmission in multi-user environments has captured significant attention within the realm of high-frequency integrated circuits and systems. With the im- minent introduction of 6G technology, a diverse array of wireless sensors and communication devices will rapidly proliferate. This expansion underscores the critical need for a highly inte- grated system framework, a challenge compounded by the limited available space for accom- modating numerous sensors and communication components. In addressing these intricate challenges, the utilization of terahertz (THz) technologies presents a promising solution.