J.-C. Chiao et Ke Wu
Article de revue (2024)
Un lien externe est disponible pour ce documentDépartement: | Département de génie électrique |
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Centre de recherche: | POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale |
URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/59698/ |
Titre de la revue: | IEEE Microwave Magazine (vol. 25, no 2) |
Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
DOI: | 10.1109/mmm.2023.3332287 |
URL officielle: | https://doi.org/10.1109/mmm.2023.3332287 |
Date du dépôt: | 19 nov. 2024 11:21 |
Dernière modification: | 08 avr. 2025 07:29 |
Citer en APA 7: | Chiao, J.-C., & Wu, K. (2024). The Cross-Disciplinary MTT-S Inter-Society Technology Panels at European Microwave Week 2023 [Around the Globe]. IEEE Microwave Magazine, 25(2), 84-86. https://doi.org/10.1109/mmm.2023.3332287 |
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