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The Cross-Disciplinary MTT-S Inter-Society Technology Panels at European Microwave Week 2023 [Around the Globe]

J.-C. Chiao et Ke Wu

Article de revue (2024)

Un lien externe est disponible pour ce document
Département: Département de génie électrique
Centre de recherche: POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/59698/
Titre de la revue: IEEE Microwave Magazine (vol. 25, no 2)
Maison d'édition: Institute of Electrical and Electronics Engineers
DOI: 10.1109/mmm.2023.3332287
URL officielle: https://doi.org/10.1109/mmm.2023.3332287
Date du dépôt: 19 nov. 2024 11:21
Dernière modification: 08 avr. 2025 07:29
Citer en APA 7: Chiao, J.-C., & Wu, K. (2024). The Cross-Disciplinary MTT-S Inter-Society Technology Panels at European Microwave Week 2023 [Around the Globe]. IEEE Microwave Magazine, 25(2), 84-86. https://doi.org/10.1109/mmm.2023.3332287

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