The Cross-Disciplinary MTT-S Inter-Society Technology Panels at European Microwave Week 2023 [Around the Globe]

J.-C. Chiao, Ke Wu

Article de revue (2024)

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Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue :
IEEE Microwave Magazine ( vol. 25 , no 2 )
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:59698
ORCID
Date du dépôt:
19 nov. 2024 11:21
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:20
Citer en APA 7:
Chiao, J.-C., & Wu, K. (2024). The Cross-Disciplinary MTT-S Inter-Society Technology Panels at European Microwave Week 2023 [Around the Globe]. IEEE Microwave Magazine, 25(2), 84-86. https://doi.org/10.1109/mmm.2023.3332287

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