System-On-Chip Design Acceleration Using Simulation-Based Optimization and Causal Discovery

L'industrie aérospatiale miniaturise ses systèmes électroniques volumineux en intégrant plusieurs systèmes sur une seule puce ou dans seul boîtier grâce aux technologies avancées de systèmes sur puces (System-on-Chip - SoC) et de systèmes dans un boitier (System-in-Package - SiP). Cette tendance, également observée dans des applications telles que l’automatisation et les systèmes de commande industriels, vise à améliorer l’efficacité, les performances et la fiabilité, tout en réduisant le coût, la taille, le poids et la consommation d’énergie (cost, size, weight, and power -CoSWaP). Cependant, le processus de conception des SoC/SiP demeure complexe et chronophage, nécessitant des interactions fréquentes et laborieuses avec les simulateurs de circuits pour garantir un système fiable et efficace.