Moises Díaz, Miguel A. Ferrer, Cristina Carmona-Duarte, Jose Juan Quintana, Aythami Morales, Julián Fiérrez et Réjean Plamondon
Communication écrite (2022)
Un lien externe est disponible pour ce documentDépartement: | Département de génie électrique |
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ISBN: | 9781665463942 |
URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/52573/ |
Nom de la conférence: | IEEE International Joint Conference on Biometrics (IJCB 2022) |
Lieu de la conférence: | Abu Dhabi, United Arab Emirates |
Date(s) de la conférence: | 2022-10-10 - 2022-10-13 |
Maison d'édition: | IEEE |
DOI: | 10.1109/ijcb54206.2022.10007945 |
URL officielle: | https://doi.org/10.1109/ijcb54206.2022.10007945 |
Date du dépôt: | 18 avr. 2023 14:58 |
Dernière modification: | 08 avr. 2025 14:40 |
Citer en APA 7: | Díaz, M., Ferrer, M. A., Carmona-Duarte, C., Quintana, J. J., Morales, A., Fiérrez, J., & Plamondon, R. (octobre 2022). Kinematic Synthesis for 3D Signatures [Communication écrite]. IEEE International Joint Conference on Biometrics (IJCB 2022), Abu Dhabi, United Arab Emirates (7 pages). https://doi.org/10.1109/ijcb54206.2022.10007945 |
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