Moises Diaz, Miguel A. Ferrer, Cristina Carmona-Duarte, Jose Juan Quintana, Aythami Morales, Julian Fierrez et Réjean Plamondon
Communication écrite (2022)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/52573/ |
| Nom de la conférence: | IEEE International Joint Conference on Biometrics (IJCB 2022) |
| Lieu de la conférence: | Abu Dhabi, United Arab Emirates |
| Date(s) de la conférence: | 2022-10-10 - 2022-10-13 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/ijcb54206.2022.10007945 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/ijcb54206.2022.10007945 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 14:58 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:57 |
| Citer en APA 7: | Diaz, M., Ferrer, M. A., Carmona-Duarte, C., Quintana, J. J., Morales, A., Fierrez, J., & Plamondon, R. (octobre 2022). Kinematic Synthesis for 3D Signatures [Communication écrite]. IEEE International Joint Conference on Biometrics (IJCB 2022), Abu Dhabi, United Arab Emirates (7 pages). https://doi.org/10.1109/ijcb54206.2022.10007945 |
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