<  Retour au portail Polytechnique Montréal

3-D Finite-Element Thin-Shell Model for High-Temperature Superconducting Tapes

Bruno De Sousa Alves, Marc Laforest et Frédéric Sirois

Article de revue (2022)

Un lien externe est disponible pour ce document
Département: Département de mathématiques et de génie industriel
Département de génie électrique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/50323/
Titre de la revue: IEEE Transactions on Applied Superconductivity (vol. 32, no 3)
Maison d'édition: IEEE
DOI: 10.1109/tasc.2022.3143076
URL officielle: https://doi.org/10.1109/tasc.2022.3143076
Date du dépôt: 18 avr. 2023 14:58
Dernière modification: 25 sept. 2024 16:40
Citer en APA 7: De Sousa Alves, B., Laforest, M., & Sirois, F. (2022). 3-D Finite-Element Thin-Shell Model for High-Temperature Superconducting Tapes. IEEE Transactions on Applied Superconductivity, 32(3), 1-11. https://doi.org/10.1109/tasc.2022.3143076

Statistiques

Dimensions

Actions réservées au personnel

Afficher document Afficher document