Bruno De Sousa Alves, Marc Laforest
et Frédéric Sirois
Article de revue (2022)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: |
Département de mathématiques et de génie industriel Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/50323/ |
| Titre de la revue: | IEEE Transactions on Applied Superconductivity (vol. 32, no 3) |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/tasc.2022.3143076 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tasc.2022.3143076 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 14:58 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 07:17 |
| Citer en APA 7: | De Sousa Alves, B., Laforest, M., & Sirois, F. (2022). 3-D Finite-Element Thin-Shell Model for High-Temperature Superconducting Tapes. IEEE Transactions on Applied Superconductivity, 32(3), 1-11. https://doi.org/10.1109/tasc.2022.3143076 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
