Direct Electroless Deposition of Nickel onto Silicon Nitride Ceramic: A Novel Approach for Copper Metallization of Micro-/Nano-fabricated Devices

Gul Zeb, Thi Luong Duong, Marek Balazinski et Xuan Tuan Le

Article de revue (2021)

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Département:	Département de génie mécanique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/46262/
Titre de la revue:	Advanced Engineering Materials (vol. 23, no 2)
Maison d'édition:	Wiley-VCH Verlag
DOI:	10.1002/adem.202000598
URL officielle:	https://doi.org/10.1002/adem.202000598
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:00
Dernière modification:	05 avr. 2024 11:46

Citer en APA 7:	Zeb, G., Duong, T. L., Balazinski, M., & Le, X. T. (2021). Direct Electroless Deposition of Nickel onto Silicon Nitride Ceramic: A Novel Approach for Copper Metallization of Micro-/Nano-fabricated Devices. Advanced Engineering Materials, 23(2), 8 pages. https://doi.org/10.1002/adem.202000598
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