Gul Zeb, Thi Luong Duong, Marek Balazinski, Xuan Tuan Le
Article de revue (2021)
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Département:
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Titre de la revue
:
Advanced Engineering Materials
(
vol.
23
,
no
2
)
Maison d'édition:
Wiley-VCH Verlag
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:46262
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:00
Dernière modification:
14 oct. 2026 14:00
Citer en APA 7:
Zeb, G., Duong, T. L., Balazinski, M., & Le, X. T. (2021). Direct Electroless Deposition of Nickel onto Silicon Nitride Ceramic: A Novel Approach for Copper Metallization of Micro-/Nano-fabricated Devices. Advanced Engineering Materials, 23(2), 8 pages. https://doi.org/10.1002/adem.202000598
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