Gul Zeb, Thi Luong Duong, Marek Balazinski et Xuan Tuan Le
Article de revue (2021)
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| Département: | Département de génie mécanique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/46262/ |
| Titre de la revue: | Advanced Engineering Materials (vol. 23, no 2) |
| Maison d'édition: | Wiley-VCH Verlag |
| DOI: | 10.1002/adem.202000598 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1002/adem.202000598 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:00 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 07:12 |
| Citer en APA 7: | Zeb, G., Duong, T. L., Balazinski, M., & Le, X. T. (2021). Direct Electroless Deposition of Nickel onto Silicon Nitride Ceramic: A Novel Approach for Copper Metallization of Micro-/Nano-fabricated Devices. Advanced Engineering Materials, 23(2), 8 pages. https://doi.org/10.1002/adem.202000598 |
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