On the Design of New Integrated Microprobes (NIMPs) for Non-Linear On-Wafer Device Characterization

Y. Xu, D. Maurin, Ke Wu, B. Huyart, D. Klemer et Rénato Bosisio

Communication écrite (1993)

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Département:	Département de génie électrique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/43921/
Nom de la conférence:	41st ARFTG Conference Digest - Spring 1993
Lieu de la conférence:	Atlanta, GA, United states
Date(s) de la conférence:	1993-06-18
Maison d'édition:	IEEE
DOI:	10.1109/arftg.1993.327020
URL officielle:	https://doi.org/10.1109/arftg.1993.327020
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:26
Dernière modification:	25 sept. 2024 16:30

Citer en APA 7:	Xu, Y., Maurin, D., Wu, K., Huyart, B., Klemer, D., & Bosisio, R. (juin 1993). On the Design of New Integrated Microprobes (NIMPs) for Non-Linear On-Wafer Device Characterization [Communication écrite]. 41st ARFTG Conference Digest - Spring 1993, Atlanta, GA, United states. https://doi.org/10.1109/arftg.1993.327020
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