Dany Chagnon, Z. Abboud et Oussama Moutanabbir
Affiche (2017)
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| Département: | Département de génie physique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/40054/ |
| Nom de la conférence: | 18th Canadian Semiconductor Science and Technology Conference (CSSTC 2017) |
| Lieu de la conférence: | Waterloo, Ont. |
| Date(s) de la conférence: | 2017-08-20 - 2017-08-24 |
| URL officielle: | http://www.eng.uwaterloo.ca/CSSTC/2017/Abstracts/C... |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:04 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:35 |
| Citer en APA 7: | Chagnon, D., Abboud, Z., & Moutanabbir, O. (août 2017). In situ monitoring of microstructure and phase changes of AuSn solders for hermetic wafer-level packaging [Affiche]. 18th Canadian Semiconductor Science and Technology Conference (CSSTC 2017), Waterloo, Ont.. http://www.eng.uwaterloo.ca/CSSTC/2017/Abstracts/CSSTC2017.0823.60.pdf |
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