In situ monitoring of microstructure and phase changes of AuSn solders for hermetic wafer-level packaging

Dany Chagnon, Zeinab Abboud, Oussama Moutanabbir

Affiche (2017)

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Nom de la conférence:
18th Canadian Semiconductor Science and Technology Conference (CSSTC 2017)
Lieu de la conférence:
Waterloo, Ont.
Date(s) de la conférence:
2017-08-20 - 2017-08-24
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:40054
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:04
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:49
Citer en APA 7:
Chagnon, D., Abboud, Z., & Moutanabbir, O. (août 2017). In situ monitoring of microstructure and phase changes of AuSn solders for hermetic wafer-level packaging [Affiche]. 18th Canadian Semiconductor Science and Technology Conference (CSSTC 2017), Waterloo, Ont.. http://www.eng.uwaterloo.ca/CSSTC/2017/Abstracts/CSSTC2017.0823.60.pdf

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