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Electroless nickel plating onto Plexiglas (R) through simple covalent grafting of vinylpyridine seed layer

Ngoc Pi Vu, Xuan Truong Duong, Viet Anh Ly, Duy Cuong Nguyen, Minh Duc Tran, Quang The Phan, Marek Balazinski, Le Thanh Son, Gul Zeb et Xuan Tuan Le

Article de revue (2018)

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Département: Département de génie mécanique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/40003/
Titre de la revue: Materials & Design (vol. 144)
Maison d'édition: Elsevier
DOI: 10.1016/j.matdes.2018.02.027
URL officielle: https://doi.org/10.1016/j.matdes.2018.02.027
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:03
Dernière modification: 25 sept. 2024 16:25
Citer en APA 7: Vu, N. P., Duong, X. T., Ly, V. A., Nguyen, D. C., Tran, M. D., Phan, Q. T., Balazinski, M., Son, L. T., Zeb, G., & Le, X. T. (2018). Electroless nickel plating onto Plexiglas (R) through simple covalent grafting of vinylpyridine seed layer. Materials & Design, 144, 151-158. https://doi.org/10.1016/j.matdes.2018.02.027

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