Ngoc Pi Vu, Xuan Truong Duong, Viet Anh Ly, Duy Cuong Nguyen, Minh Duc Tran, Quang The Phan, Marek Balazinski, Le Thanh Son, Gul Zeb et Xuan Tuan Le
Article de revue (2018)
Un lien externe est disponible pour ce documentDépartement: | Département de génie mécanique |
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URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/40003/ |
Titre de la revue: | Materials & Design (vol. 144) |
Maison d'édition: | Elsevier |
DOI: | 10.1016/j.matdes.2018.02.027 |
URL officielle: | https://doi.org/10.1016/j.matdes.2018.02.027 |
Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:03 |
Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:25 |
Citer en APA 7: | Vu, N. P., Duong, X. T., Ly, V. A., Nguyen, D. C., Tran, M. D., Phan, Q. T., Balazinski, M., Son, L. T., Zeb, G., & Le, X. T. (2018). Electroless nickel plating onto Plexiglas (R) through simple covalent grafting of vinylpyridine seed layer. Materials & Design, 144, 151-158. https://doi.org/10.1016/j.matdes.2018.02.027 |
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