Electroless nickel plating onto Plexiglas (R) through simple covalent grafting of vinylpyridine seed layer

Vu, Ngoc Pi; Duong, Xuan Truong; Ly, Viet Anh; Nguyen, Duy Cuong; Tran, Minh Duc; Phan, Quang The; Balazinski, Marek; Son, Le Thanh; Zeb, Gul; Le, Xuan Tuan; Vu, Ngoc Pi; Duong, Xuan Truong; Ly, Viet Anh; Nguyen, Duy Cuong; Tran, Minh Duc; Phan, Quang The; Balazinski, Marek; Son, Le Thanh; Zeb, Gul; Le, Xuan Tuan

Electroless nickel plating onto Plexiglas (R) through simple covalent grafting of vinylpyridine seed layer

Ngoc Pi Vu, Xuan Truong Duong, Viet Anh Ly, Duy Cuong Nguyen, Minh Duc Tran, Quang The Phan, Marek Balazinski, Le Thanh Son, Gul Zeb, Xuan Tuan Le

Article de revue (2018)

Accéder à ce document

Lien externe

Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie, mais peut être consulté chez l'éditeur officiel

Voir chez l'éditeur officiel

Département:

Département de génie mécanique

Adresse URL de PolyPublie:

https://publications.polymtl.ca/40003/

Titre de la revue :

Materials & Design ( vol. 144 )

Maison d'édition:

Elsevier

DOI:

10.1016/j.matdes.2018.02.027

URL officielle:

https://doi.org/10.1016/j.matdes.2018.02.027

OAI:

oai:publications.polymtl.ca:40003

ORCID

Date du dépôt:

18 avr. 2023 15:03

Dernière modification:

14 oct. 2026 13:49

Citer en APA 7:

Vu, N. P., Duong, X. T., Ly, V. A., Nguyen, D. C., Tran, M. D., Phan, Q. T., Balazinski, M., Son, L. T., Zeb, G., & Le, X. T. (2018). Electroless nickel plating onto Plexiglas (R) through simple covalent grafting of vinylpyridine seed layer. Materials & Design, 144, 151-158. https://doi.org/10.1016/j.matdes.2018.02.027

Statistiques

Dimensions

Actions réservées au personnel

Afficher document