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Air-filled substrate integrated waveguide - A flexible and low loss technological platform

Anthony Ghiotto, Frédéric Parment, Tifenn Martin, Tân-Phu Vuong et Ke Wu

Communication écrite (2017)

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Département: Département de génie électrique
ISBN: 9781538618004
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/39141/
Nom de la conférence: 13th International Conference on Advanced Technologies, Systems and Services in Telecommunications (TELSIKS 2017)
Lieu de la conférence: Nis, Serbia
Date(s) de la conférence: 2017-10-18 - 2017-10-20
Maison d'édition: IEEE
DOI: 10.1109/telsks.2017.8246250
URL officielle: https://doi.org/10.1109/telsks.2017.8246250
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:04
Dernière modification: 08 avr. 2025 12:22
Citer en APA 7: Ghiotto, A., Parment, F., Martin, T., Vuong, T.-P., & Wu, K. (octobre 2017). Air-filled substrate integrated waveguide - A flexible and low loss technological platform [Communication écrite]. 13th International Conference on Advanced Technologies, Systems and Services in Telecommunications (TELSIKS 2017), Nis, Serbia. https://doi.org/10.1109/telsks.2017.8246250

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