A Novel Two-Layer Low-Profile 23-GHz Microstrip Array Fed by Slots in an SIW for Wireless Backhauling Applications

Julien Hautcoeur, Khelifa Hettak, Larbi Talbi, Mourad Nedil, Jafar Shaker, Ke Wu

Article de revue (2017)

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Département:
Département de génie électrique
Unité de recherche:
POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale
Adresse URL de PolyPublie:
https://publications.polymtl.ca/38456/
Titre de la revue :
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology ( vol. 7 , no 7 )
Maison d'édition:
IEEE
DOI:
10.1109/tcpmt.2017.2706089
URL officielle:
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2017.2706089
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:38456
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:04
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:29
Citer en APA 7:
Hautcoeur, J., Hettak, K., Talbi, L., Nedil, M., Shaker, J., & Wu, K. (2017). A Novel Two-Layer Low-Profile 23-GHz Microstrip Array Fed by Slots in an SIW for Wireless Backhauling Applications. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 7(7), 1126-1135. https://doi.org/10.1109/tcpmt.2017.2706089

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