Julien Hautcoeur, Khelifa Hettak, Larbi Talbi, Mourad Nedil, Jafar Shaker et Ke Wu
Article de revue (2017)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/38456/ |
| Titre de la revue: | IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology (vol. 7, no 7) |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/tcpmt.2017.2706089 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/tcpmt.2017.2706089 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:04 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:32 |
| Citer en APA 7: | Hautcoeur, J., Hettak, K., Talbi, L., Nedil, M., Shaker, J., & Wu, K. (2017). A Novel Two-Layer Low-Profile 23-GHz Microstrip Array Fed by Slots in an SIW for Wireless Backhauling Applications. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 7(7), 1126-1135. https://doi.org/10.1109/tcpmt.2017.2706089 |
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