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Air-Filled SIW interconnections for high performance millimeter-wave circuit and system prototyping and assembly

T. Martin, F. Parment, A. Ghiotto, Vuong Tan-Phu et Ke Wu

Communication écrite (2017)

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Département: Département de génie électrique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/38442/
Nom de la conférence: IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization for RF, Microwave and Terahertz Applications (NEMO 2017)
Lieu de la conférence: Seville, Spain
Date(s) de la conférence: 2017-05-17 - 2017-05-19
Maison d'édition: IEEE
DOI: 10.1109/nemo.2017.7964267
URL officielle: https://doi.org/10.1109/nemo.2017.7964267
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:04
Dernière modification: 25 sept. 2024 16:22
Citer en APA 7: Martin, T., Parment, F., Ghiotto, A., Tan-Phu, V., & Wu, K. (mai 2017). Air-Filled SIW interconnections for high performance millimeter-wave circuit and system prototyping and assembly [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization for RF, Microwave and Terahertz Applications (NEMO 2017), Seville, Spain. https://doi.org/10.1109/nemo.2017.7964267

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