Communication écrite (2016)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/36458/ |
| Nom de la conférence: | 46th European Microwave Conference (EuMC 2016) |
| Lieu de la conférence: | London, UK |
| Date(s) de la conférence: | 2016-10-04 - 2016-10-06 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/eumc.2016.7824479 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/eumc.2016.7824479 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:05 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:29 |
| Citer en APA 7: | Djerafi, T., & Wu, K. (octobre 2016). Multilayer integration and packaging on substrate integrated waveguide for next generation wireless applications [Communication écrite]. 46th European Microwave Conference (EuMC 2016), London, UK. https://doi.org/10.1109/eumc.2016.7824479 |
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