Communication écrite (2016)
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Département:
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
46th European Microwave Conference (EuMC 2016)
Lieu de la conférence:
London, UK
Date(s) de la conférence:
2016-10-04 - 2016-10-06
Maison d'édition:
IEEE
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:36458
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:05
Dernière modification:
08 oct. 2026 17:51
Citer en APA 7:
Djerafi, T., & Wu, K. (octobre 2016). Multilayer integration and packaging on substrate integrated waveguide for next generation wireless applications [Communication écrite]. 46th European Microwave Conference (EuMC 2016), London, UK. https://doi.org/10.1109/eumc.2016.7824479
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