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Multilayer integration and packaging on substrate integrated waveguide for next generation wireless applications

Tarek Djerafi et Ke Wu

Communication écrite (2016)

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Département: Département de génie électrique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/36458/
Nom de la conférence: 46th European Microwave Conference (EuMC 2016)
Lieu de la conférence: London, UK
Date(s) de la conférence: 2016-10-04 - 2016-10-06
Maison d'édition: IEEE
DOI: 10.1109/eumc.2016.7824479
URL officielle: https://doi.org/10.1109/eumc.2016.7824479
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:05
Dernière modification: 25 sept. 2024 16:20
Citer en APA 7: Djerafi, T., & Wu, K. (octobre 2016). Multilayer integration and packaging on substrate integrated waveguide for next generation wireless applications [Communication écrite]. 46th European Microwave Conference (EuMC 2016), London, UK. https://doi.org/10.1109/eumc.2016.7824479

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