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Multilayer-substrate integration technique of air-filled waveguide circuits

A. Ghiotto, F. Parment, Vuong Tan-Phu et Ke Wu

Communication écrite (2016)

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Département: Département de génie électrique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/36195/
Nom de la conférence: IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO 2016)
Lieu de la conférence: Beijing, China
Date(s) de la conférence: 2016-07-27 - 2016-07-29
Maison d'édition: IEEE
DOI: 10.1109/nemo.2016.7561664
URL officielle: https://doi.org/10.1109/nemo.2016.7561664
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:05
Dernière modification: 05 avr. 2024 11:29
Citer en APA 7: Ghiotto, A., Parment, F., Tan-Phu, V., & Wu, K. (juillet 2016). Multilayer-substrate integration technique of air-filled waveguide circuits [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO 2016), Beijing, China (3 pages). https://doi.org/10.1109/nemo.2016.7561664

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