Anthony Ghiotto, Frédéric Parment, Vuong Tân-Phu et Ke Wu
Communication écrite (2016)
Un lien externe est disponible pour ce document| Département: | Département de génie électrique |
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| ISBN: | 9781467387620 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/36195/ |
| Nom de la conférence: | IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO 2016) |
| Lieu de la conférence: | Beijing, China |
| Date(s) de la conférence: | 2016-07-27 - 2016-07-29 |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/nemo.2016.7561664 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/nemo.2016.7561664 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:05 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 12:21 |
| Citer en APA 7: | Ghiotto, A., Parment, F., Tân-Phu, V., & Wu, K. (juillet 2016). Multilayer-substrate integration technique of air-filled waveguide circuits [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Conference on Numerical Electromagnetic and Multiphysics Modeling and Optimization (NEMO 2016), Beijing, China (3 pages). https://doi.org/10.1109/nemo.2016.7561664 |
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