Broadband dielectric-to-half-mode air-filled substrate integrated waveguide transition

Isaac S. S. Lima, Frédéric Parment, Anthony Ghiotto, Vuong Tan-Phu, Ke Wu

Article de revue (2016)

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Département:
Département de génie électrique
Unité de recherche:
POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale
Adresse URL de PolyPublie:
https://publications.polymtl.ca/35642/
Titre de la revue :
IEEE Microwave and Wireless Components Letters ( vol. 26 , no 6 )
Maison d'édition:
IEEE
DOI:
10.1109/lmwc.2016.2555943
URL officielle:
https://doi.org/10.1109/lmwc.2016.2555943
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:35642
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:05
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:25
Citer en APA 7:
Lima, I. S. S., Parment, F., Ghiotto, A., Tan-Phu, V., & Wu, K. (2016). Broadband dielectric-to-half-mode air-filled substrate integrated waveguide transition. IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 26(6), 383-385. https://doi.org/10.1109/lmwc.2016.2555943

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