Broadband dielectric-to-half-mode air-filled substrate integrated waveguide transition

I. S. S. Lima, F. Parment, A. Ghiotto, Vuong Tan-Phu et Ke Wu

Article de revue (2016)

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Département:	Département de génie électrique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/35642/
Titre de la revue:	IEEE Microwave and Wireless Components Letters (vol. 26, no 6)
Maison d'édition:	IEEE
DOI:	10.1109/lmwc.2016.2555943
URL officielle:	https://doi.org/10.1109/lmwc.2016.2555943
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:05
Dernière modification:	05 avr. 2024 11:28

Citer en APA 7:	Lima, I. S. S., Parment, F., Ghiotto, A., Tan-Phu, V., & Wu, K. (2016). Broadband dielectric-to-half-mode air-filled substrate integrated waveguide transition. IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 26(6), 383-385. https://doi.org/10.1109/lmwc.2016.2555943
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