Isaac S. S. Lima, Frédéric Parment, Anthony Ghiotto, Vuong Tan-Phu et Ke Wu
Article de revue (2016)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| Centre de recherche: | POLY-GRAMES - Centre de recherche avancée en micro-ondes et en électronique spatiale |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/35642/ |
| Titre de la revue: | IEEE Microwave and Wireless Components Letters (vol. 26, no 6) |
| Maison d'édition: | IEEE |
| DOI: | 10.1109/lmwc.2016.2555943 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/lmwc.2016.2555943 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:05 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:19 |
| Citer en APA 7: | Lima, I. S. S., Parment, F., Ghiotto, A., Tan-Phu, V., & Wu, K. (2016). Broadband dielectric-to-half-mode air-filled substrate integrated waveguide transition. IEEE Microwave and Wireless Components Letters, 26(6), 383-385. https://doi.org/10.1109/lmwc.2016.2555943 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
