Procédés de microfabrication des modules thermoélectriques à base des alliages (Bi,Sb)2 (Te,Se)3

Les procédés traditionnels de fabrication de modules thermoélectriques consistent à couper les semi-conducteurs en petits parallélépipèdes (pattes), puis à les souder sur des plaques céramiques. Ces procédés fonctionnent bien pour des dispositifs dont la longueur des pattes est plus grande que 1 mm. Cependant, les applications demandent de plus en plus des micro-dispositifs à haute densité de puissance dont la longueur des pattes est de 200 à 500 µm. Les procédés traditionnels ne sont pas adaptés pour ces applications. Dans ce travail nous avons développé une séquence de procédés de micro-fabrication de dispositifs thermoélectriques dont les avantages sont la précision et éventuellement l'automatisation qui aideront la production industrielle des micro-dispositifs. Nous avons proposé, et puis développé, une séquence des étapes qui nous permette d'utiliser des alliages thermoélectriques à base de Bi2Te3 produits par extrusion à chaud pour la fabrication des modules. À partir de ces alliages, nous avons coupé des carrés minces dont l'épaisseur était de 1 mm. Une couche de nickel agissant comme barrière de diffusion a été déposée sur ces plaquettes. Nous avons déposé ensuite une couche d'étain sur les carrés pour l'alliage de brasage. Nous avons utilisé la technologie de microfabrication pour déposer la résine dont le design montre les emplacements des pattes du module. Nous avons gravé la couche d'étain par la gravure chimique isotrope. Les sites recouverts d'étain qui servent à souder les pattes au support céramique n'étaient pas gravés. Nous avons assemblé ensuite les carrés thermoélectriques aux pièces céramiques. L'assemblage était appliqué séparément aux carrés de semi-conducteurs de type n et de type p. Nous avons coupé les carrés avec l'aide d'une scie diamantée pour enlever les parties indésirables des carrés de semi-conducteur pour ne dégager que les pattes du module. Nous avons assemblé les deux demis modules de type n et de type p afin de constituer un module fonctionnel complet. Ce procédé permet de produire des dispositifs dont la longueur des pattes est de 100 (théoriquement) à 1000 µm. Le but de chacune des étapes du procédé est atteint. L'assemblage de demi-modules de chaque type n et p a permis de produire un module complet avec succès. Cependant le coefficient de performance de notre dispositif est plus bas que celui de dispositifs commerciaux à cause de la moins bonne précision dans l'assemblage obtenue dans cette première itération. Pour les prochaines itérations nécessaires à l'optimisation du dispositif, nous estimons