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The effect of an oxygen plasma exposure on the reliability of a ti/tin contact metallization

O. L. Ouellet, Y. Tremblay, Gérald Gagnon, M. Caron, John F. Currie, S. C. Gujrathi, M. Biberger et R. Reynolds

Article de revue (1996)

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Renseignements supplémentaires: Nom historique du département: Département de métallurgie et de génie des matériaux
Département: Département de génie physique
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/30997/
Titre de la revue: Journal of Applied Physics (vol. 79, no 8, pt. 1)
Maison d'édition: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/1.361753
URL officielle: https://doi.org/10.1063/1.361753
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:24
Dernière modification: 05 avr. 2024 11:20
Citer en APA 7: Ouellet, O. L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., Biberger, M., & Reynolds, R. (1996). The effect of an oxygen plasma exposure on the reliability of a ti/tin contact metallization. Journal of Applied Physics, 79(8, pt. 1), 4438-4443. https://doi.org/10.1063/1.361753

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