O. L. Ouellet, Y. Tremblay, Gérald Gagnon, M. Caron, John F. Currie, S. C. Gujrathi, M. Biberger et R. Reynolds
Article de revue (1996)
Un lien externe est disponible pour ce documentRenseignements supplémentaires: | Nom historique du département: Département de métallurgie et de génie des matériaux |
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Département: | Département de génie physique |
Centre de recherche: | GCM - Groupe de recherche en physique et technologie des couches minces |
URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/30997/ |
Titre de la revue: | Journal of Applied Physics (vol. 79, no 8, pt. 1) |
Maison d'édition: | American Institute of Physics |
DOI: | 10.1063/1.361753 |
URL officielle: | https://doi.org/10.1063/1.361753 |
Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:24 |
Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:12 |
Citer en APA 7: | Ouellet, O. L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., Biberger, M., & Reynolds, R. (1996). The effect of an oxygen plasma exposure on the reliability of a ti/tin contact metallization. Journal of Applied Physics, 79(8, pt. 1), 4438-4443. https://doi.org/10.1063/1.361753 |
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