O. L. Ouellet, Yves Tremblay, Gérald Gagnon, M. Caron, John F. Currie, S. C. Gujrathi, M. Biberger et R. Reynolds
Article de revue (1996)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Renseignements supplémentaires: | Nom historique du département: Département de métallurgie et de génie des matériaux |
|---|---|
| Département: | Département de génie physique |
| Centre de recherche: | GCM - Groupe de recherche en physique et technologie des couches minces |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/30997/ |
| Titre de la revue: | Journal of Applied Physics (vol. 79, no 8, pt. 1) |
| Maison d'édition: | American Institute of Physics |
| DOI: | 10.1063/1.361753 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1063/1.361753 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:24 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 06:51 |
| Citer en APA 7: | Ouellet, O. L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., Biberger, M., & Reynolds, R. (1996). The effect of an oxygen plasma exposure on the reliability of a ti/tin contact metallization. Journal of Applied Physics, 79(8, pt. 1), 4438-4443. https://doi.org/10.1063/1.361753 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
