<  Retour au portail Polytechnique Montréal

The effect of an oxygen plasma exposure on the reliability of a ti/tin contact metallization

O. L. Ouellet, Y. Tremblay, Gérald Gagnon, M. Caron, John F. Currie, S. C. Gujrathi, M. Biberger et R. Reynolds

Article de revue (1996)

Un lien externe est disponible pour ce document
Renseignements supplémentaires: Nom historique du département: Département de métallurgie et de génie des matériaux
Département: Département de génie physique
Centre de recherche: GCM - Groupe de recherche en physique et technologie des couches minces
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/30997/
Titre de la revue: Journal of Applied Physics (vol. 79, no 8, pt. 1)
Maison d'édition: American Institute of Physics
DOI: 10.1063/1.361753
URL officielle: https://doi.org/10.1063/1.361753
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:24
Dernière modification: 25 sept. 2024 16:12
Citer en APA 7: Ouellet, O. L., Tremblay, Y., Gagnon, G., Caron, M., Currie, J. F., Gujrathi, S. C., Biberger, M., & Reynolds, R. (1996). The effect of an oxygen plasma exposure on the reliability of a ti/tin contact metallization. Journal of Applied Physics, 79(8, pt. 1), 4438-4443. https://doi.org/10.1063/1.361753

Statistiques

Dimensions

Actions réservées au personnel

Afficher document Afficher document