Article de revue (1997)
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| Département: | Département de génie mécanique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/30482/ |
| Titre de la revue: | Journal of Thermoplastic Composite Materials (vol. 10, no 5) |
| Maison d'édition: | Sage Publications |
| DOI: | 10.1177/089270579701000501 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1177/089270579701000501 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:23 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:12 |
| Citer en APA 7: | Fisa, B., & Gundjian, M. (1997). Factors affecting adhesion at copper-polyamide 11 andaluminum-polyamide 11 interfaces. Journal of Thermoplastic Composite Materials, 10(5), 416-434. https://doi.org/10.1177/089270579701000501 |
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