Factors affecting adhesion at copper-polyamide 11 andaluminum-polyamide 11 interfaces

Bohuslav Fisa, M. Gundjian

Article de revue (1997)

Accéder à ce document
Lien externe
Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie, mais peut être consulté chez l'éditeur officiel
Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue :
Journal of Thermoplastic Composite Materials ( vol. 10 , no 5 )
Maison d'édition:
Sage Publications
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:30482
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:23
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:17
Citer en APA 7:
Fisa, B., & Gundjian, M. (1997). Factors affecting adhesion at copper-polyamide 11 andaluminum-polyamide 11 interfaces. Journal of Thermoplastic Composite Materials, 10(5), 416-434. https://doi.org/10.1177/089270579701000501

Statistiques

Dimensions

Actions réservées au personnel

Afficher document
Afficher document