Xiaohong Jiang, Ke Wu
, Wei Hong, Wayne Wei-Ming Dai
Communication écrite (1997)
Accéder à ce document
Non disponible
Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie
Renseignements supplémentaires:
Nom historique du département: Département de génie électrique et de génie informatique
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
IEEE Multi-Chip Module Conference
Lieu de la conférence:
Santa Cruz, CA, USA
Date(s) de la conférence:
1997-02-04 - 1997-02-05
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:30369
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:23
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:16
Citer en APA 7:
Jiang, X., Wu, K., Hong, W., & Dai, W. W.-M. (février 1997). Proceedings of the 1997 IEEE Multi-Chip Module Conference [Communication écrite]. IEEE Multi-Chip Module Conference, Santa Cruz, CA, USA.
Statistiques
Aucune statistique n'est disponible.
