Xiaohong Jiang, Ke Wu
, Wei Hong et Wayne Wei-Ming Dai
Communication écrite (1997)
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| Renseignements supplémentaires: | Nom historique du département: Département de génie électrique et de génie informatique |
|---|---|
| Département: |
Département de génie électrique Département de génie informatique et génie logiciel |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/30369/ |
| Nom de la conférence: | IEEE Multi-Chip Module Conference |
| Lieu de la conférence: | Santa Cruz, CA, USA |
| Date(s) de la conférence: | 1997-02-04 - 1997-02-05 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:23 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:12 |
| Citer en APA 7: | Jiang, X., Wu, K., Hong, W., & Dai, W. W.-M. (février 1997). Proceedings of the 1997 IEEE Multi-Chip Module Conference [Communication écrite]. IEEE Multi-Chip Module Conference, Santa Cruz, CA, USA. |
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