D. Popovici, Michel Meunier et Edward Sacher
Communication écrite (1997)
Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie| Département: | Département de génie physique |
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| ISBN: | 1566771358 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/30135/ |
| Nom de la conférence: | 2nd International Symposium on Low and High Dielectric Constant Materials: Materials Science, Processing, and Reliability Issues |
| Lieu de la conférence: | Montréal, Québec |
| Date(s) de la conférence: | 1997-05-04 - 1997-05-09 |
| Maison d'édition: | Electrochem. Soc Pennington |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:23 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:11 |
| Citer en APA 7: | Popovici, D., Meunier, M., & Sacher, E. (mai 1997). Copper/teflon AF1600 interface interactions for multilevel interconnect applications [Communication écrite]. 2nd International Symposium on Low and High Dielectric Constant Materials: Materials Science, Processing, and Reliability Issues, Montréal, Québec. |
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