Jiang Xiaohong, Ke Wu
, Hong Wei, W. W.-M. Dai
Communication écrite (1997)
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Renseignements supplémentaires:
Nom historique du département: Département de génie électrique et de génie informatique
ISBN:
0818677899
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
IEEE Multi-Chip Module Conference
Lieu de la conférence:
Santa Cruz, CA, USA
Date(s) de la conférence:
1997-02-04 - 1997-02-05
Maison d'édition:
IEEE Comput. Soc. Press
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:29972
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:23
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:07
Citer en APA 7:
Xiaohong, J., Wu, K., Wei, H., & Dai, W. W.-M. (février 1997). Fast extraction of the capacitance matrix of multilayered multiconductor interconnects using the method of lines [Communication écrite]. IEEE Multi-Chip Module Conference, Santa Cruz, CA, USA. https://doi.org/10.1109/mcmc.1997.569351
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