Jiang Xiaohong, Ke Wu
, Hong Wei et W. W.-M. Dai
Communication écrite (1997)
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| Renseignements supplémentaires: | Nom historique du département: Département de génie électrique et de génie informatique |
|---|---|
| Département: |
Département de génie électrique Département de génie informatique et génie logiciel |
| ISBN: | 0818677899 |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/29972/ |
| Nom de la conférence: | IEEE Multi-Chip Module Conference |
| Lieu de la conférence: | Santa Cruz, CA, USA |
| Date(s) de la conférence: | 1997-02-04 - 1997-02-05 |
| Maison d'édition: | IEEE Comput. Soc. Press |
| DOI: | 10.1109/mcmc.1997.569351 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/mcmc.1997.569351 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:23 |
| Dernière modification: | 08 avr. 2025 02:20 |
| Citer en APA 7: | Xiaohong, J., Wu, K., Wei, H., & Dai, W. W.-M. (février 1997). Fast extraction of the capacitance matrix of multilayered multiconductor interconnects using the method of lines [Communication écrite]. IEEE Multi-Chip Module Conference, Santa Cruz, CA, USA. https://doi.org/10.1109/mcmc.1997.569351 |
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