Daly H. Ben, K. T. Nguyen, Bernard Sanschagrin et K. C. Cole
Article de revue (1998)
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| Département: | Département de génie mécanique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/29855/ |
| Titre de la revue: | Journal of injection molding technology (vol. 2, no 2) |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:22 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:11 |
| Citer en APA 7: | Ben, D. H., Nguyen, K. T., Sanschagrin, B., & Cole, K. C. (1998). The build-up and measurement of molecular orientation, crystalline morphology, and residual stresses in injection molded parts : A review. Journal of injection molding technology, 2(2), 59-85. |
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