Daly H. Ben, K. T. Nguyen, Bernard Sanschagrin, K. C. Cole
Article de revue (1998)
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Titre de la revue
:
Journal of injection molding technology
(
vol.
2
,
no
2
)
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:29855
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:22
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:07
Citer en APA 7:
Ben, D. H., Nguyen, K. T., Sanschagrin, B., & Cole, K. C. (1998). The build-up and measurement of molecular orientation, crystalline morphology, and residual stresses in injection molded parts : A review. Journal of injection molding technology, 2(2), 59-85.
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