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Design models for three-dimensional millimeter-wave planar/non-planar integrated circuits: new opportunities and tough challenges

Ke Wu

Communication écrite (1998)

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Renseignements supplémentaires: Nom historique du département: Département de génie électrique et de génie informatique
Département: Département de génie électrique
Département de génie informatique et génie logiciel
URL de PolyPublie: https://publications.polymtl.ca/29243/
Nom de la conférence: 3rd RIEC International Symposium on Novel Technique and Applications of Millimeter-Waves
Lieu de la conférence: Sendai, Japan
Date(s) de la conférence: 1998-01-01 - 1998-12-31
Date du dépôt: 18 avr. 2023 15:23
Dernière modification: 25 sept. 2024 16:10
Citer en APA 7: Wu, K. (janvier 1998). Design models for three-dimensional millimeter-wave planar/non-planar integrated circuits: new opportunities and tough challenges [Communication écrite]. 3rd RIEC International Symposium on Novel Technique and Applications of Millimeter-Waves, Sendai, Japan.

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