Nicolas Boyer, D. P. Masson, Michel Meunier
, M. Simard-Normandin
Communication écrite (1999)
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Renseignements supplémentaires:
Nom historique du département: Département de génie physique et de génie des matériaux
Département:
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
15th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM 1999)
Lieu de la conférence:
San Diego, CA, USA
Date(s) de la conférence:
1999-03-09 - 1999-03-11
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:29083
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:22
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:06
Citer en APA 7:
Boyer, N., Masson, D. P., Meunier, M., & Simard-Normandin, M. (mars 1999). FMI applied to the study of the temperature distribution in flip chips [Communication écrite]. 15th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM 1999), San Diego, CA, USA. https://doi.org/10.1109/stherm.1999.762444
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