Nicolas Boyer, D. P. Masson, Michel Meunier
et M. Simard-Normandin
Communication écrite (1999)
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| Renseignements supplémentaires: | Nom historique du département: Département de génie physique et de génie des matériaux |
|---|---|
| Département: | Département de génie physique |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/29083/ |
| Nom de la conférence: | 15th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM 1999) |
| Lieu de la conférence: | San Diego, CA, USA |
| Date(s) de la conférence: | 1999-03-09 - 1999-03-11 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/stherm.1999.762444 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/stherm.1999.762444 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:22 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:10 |
| Citer en APA 7: | Boyer, N., Masson, D. P., Meunier, M., & Simard-Normandin, M. (mars 1999). FMI applied to the study of the temperature distribution in flip chips [Communication écrite]. 15th IEEE Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM 1999), San Diego, CA, USA. https://doi.org/10.1109/stherm.1999.762444 |
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