Design technique of broadband planar interconnects for co-layer multi-chip module (MCM) of microwave and millimeter-wave circuits

J. B. Tang et Ke Wu

Communication écrite (1999)

Un lien externe est disponible pour ce document

Renseignements supplémentaires:	Nom historique du département: Département de génie électrique et de génie informatique
Département:	Département de génie électrique Département de génie informatique et génie logiciel
ISBN:	0780357612
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/28566/
Nom de la conférence:	Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 1999)
Lieu de la conférence:	Singapore
Date(s) de la conférence:	1999-11-30 - 1999-12-03
Maison d'édition:	IEEE
DOI:	10.1109/apmc.1999.828063
URL officielle:	https://doi.org/10.1109/apmc.1999.828063
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:22
Dernière modification:	25 sept. 2024 16:09

Citer en APA 7:	Tang, J. B., & Wu, K. (novembre 1999). Design technique of broadband planar interconnects for co-layer multi-chip module (MCM) of microwave and millimeter-wave circuits [Communication écrite]. Asia-Pacific Microwave Conference (APMC 1999), Singapore. https://doi.org/10.1109/apmc.1999.828063
APA 7 (HTML)ASCII CitationAtomBibTeXDOIsDublin CoreEndNote (.ENW)MARC (ISO 2709/UTF-8) (.MRC)MARC (UTF-8) (.MRK8)MARC XMLMPEG-21 DIDLMultiline CSVOAI-ORE Resource Map (Atom Format)OPENAIREOpenURL ContextObjectOpenURL ContextObject in SpanRDF+N-TriplesRDF+N3RDF+XMLReferReference Manager (.RIS)Simple Metadata

Statistiques

Actions réservées au personnel