D.-Q. Yang, S. Poulin, Edward Sacher et C. Hyett
Article de revue (2000)
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| Renseignements supplémentaires: | Nom historique du département: Département de génie physique et de génie des matériaux |
|---|---|
| Département: | Département de génie physique |
| Centre de recherche: | GCM - Groupe de recherche en physique et technologie des couches minces |
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/27722/ |
| Titre de la revue: | Applied Surface Science (vol. 165, no 2-3) |
| Maison d'édition: | Elsevier |
| DOI: | 10.1016/s0169-4332(00)00372-x |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1016/s0169-4332%2800%2900372-x |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:22 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:15 |
| Citer en APA 7: | Yang, D.-Q., Poulin, S., Sacher, E., & Hyett, C. (2000). Interfacial reaction between evaporated copper and Dow Cyclotene 3022. Applied Surface Science, 165(2-3), 116-126. https://doi.org/10.1016/s0169-4332%2800%2900372-x |
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