Interfacial reaction between evaporated copper and Dow Cyclotene 3022

D.-Q. Yang, S. Poulin, Edward Sacher, C. Hyett

Article de revue (2000)

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Renseignements supplémentaires:
Nom historique du département: Département de génie physique et de génie des matériaux
Adresse URL de PolyPublie:
Titre de la revue :
Applied Surface Science ( vol. 165 , no 2-3 )
Maison d'édition:
Elsevier
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:27722
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:22
Dernière modification:
14 oct. 2026 13:03
Citer en APA 7:
Yang, D.-Q., Poulin, S., Sacher, E., & Hyett, C. (2000). Interfacial reaction between evaporated copper and Dow Cyclotene 3022. Applied Surface Science, 165(2-3), 116-126. https://doi.org/10.1016/s0169-4332%2800%2900372-x

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