Catherine Billotte, Pierre Carreau
, Marie-Claude Heuzey
Article de revue (2006)
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Département:
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Titre de la revue
:
Rheologica Acta
(
vol.
45
,
no
4
)
Maison d'édition:
Springer
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:23357
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:17
Dernière modification:
14 oct. 2026 12:56
Citer en APA 7:
Billotte, C., Carreau, P., & Heuzey, M.-C. (2006). Rheological characterization of a solder paste for surface mount applications. Rheologica Acta, 45(4), 374-386. https://doi.org/10.1007/s00397-005-0053-3
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