Catherine Billotte, Pierre Carreau
et Marie-Claude Heuzey
Article de revue (2006)
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| Département: | Département de génie chimique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/23357/ |
| Titre de la revue: | Rheologica Acta (vol. 45, no 4) |
| Maison d'édition: | Springer |
| DOI: | 10.1007/s00397-005-0053-3 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1007/s00397-005-0053-3 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:17 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:02 |
| Citer en APA 7: | Billotte, C., Carreau, P., & Heuzey, M.-C. (2006). Rheological characterization of a solder paste for surface mount applications. Rheologica Acta, 45(4), 374-386. https://doi.org/10.1007/s00397-005-0053-3 |
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