E. Ghafar-Zadeh, Mohamad Sawan
Communication écrite (2006)
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Département:
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition (IMECE 2006)
Lieu de la conférence:
Chicago, illinois
Date(s) de la conférence:
2006-11-05 - 2006-11-10
Maison d'édition:
ASME International
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:23054
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:17
Dernière modification:
14 oct. 2026 12:56
Citer en APA 7:
Ghafar-Zadeh, E., & Sawan, M. (novembre 2006). Electro-fluidic packagingfor CMOS based laboratory-on-chips [Communication écrite]. ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition (IMECE 2006), Chicago, illinois. https://doi.org/10.1115/imece2006-14861
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