E. Ghafar-Zadeh et Mohamad Sawan
Communication écrite (2006)
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| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/23054/ |
| Nom de la conférence: | ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition (IMECE 2006) |
| Lieu de la conférence: | Chicago, illinois |
| Date(s) de la conférence: | 2006-11-05 - 2006-11-10 |
| Maison d'édition: | ASME International |
| DOI: | 10.1115/imece2006-14861 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1115/imece2006-14861 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:17 |
| Dernière modification: | 05 avr. 2024 11:07 |
| Citer en APA 7: | Ghafar-Zadeh, E., & Sawan, M. (novembre 2006). Electro-fluidic packagingfor CMOS based laboratory-on-chips [Communication écrite]. ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition (IMECE 2006), Chicago, illinois. https://doi.org/10.1115/imece2006-14861 |
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