Communication écrite (2006)
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Nom de la conférence:
29th annual meeting of the adhesion society
Lieu de la conférence:
Blacksburg, Va
Date(s) de la conférence:
2006-01-01 - 2006-12-31
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:22386
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:18
Dernière modification:
14 oct. 2026 12:55
Citer en APA 7:
Yang, D. Q., & Sacher, E. (janvier 2006). The loss of Adhesion of an nanoparticles to the Silicon Wafer Surface During N,N-Dimethyl Formamide(DMF) Evaporation : Understanding the Process Involved [Communication écrite]. 29th annual meeting of the adhesion society, Blacksburg, Va.
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