The loss of Adhesion of an nanoparticles to the Silicon Wafer Surface During N,N-Dimethyl Formamide(DMF) Evaporation : Understanding the Process Involved

D. Q. Yang et Edward Sacher

Communication écrite (2006)

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Département:	Département de génie physique
URL de PolyPublie:	https://publications.polymtl.ca/22386/
Nom de la conférence:	29th annual meeting of the adhesion society
Lieu de la conférence:	Blacksburg, Va
Date(s) de la conférence:	2006-01-01 - 2006-12-31
Date du dépôt:	18 avr. 2023 15:18
Dernière modification:	25 sept. 2024 16:01

Citer en APA 7:	Yang, D. Q., & Sacher, E. (janvier 2006). The loss of Adhesion of an nanoparticles to the Silicon Wafer Surface During N,N-Dimethyl Formamide(DMF) Evaporation : Understanding the Process Involved [Communication écrite]. 29th annual meeting of the adhesion society, Blacksburg, Va.
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