Communication écrite (2007)
Un lien externe est disponible pour ce document
| Département: | Département de génie électrique |
|---|---|
| URL de PolyPublie: | https://publications.polymtl.ca/22034/ |
| Nom de la conférence: | IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2007) |
| Lieu de la conférence: | Honolulu, HI, United States |
| Date(s) de la conférence: | 2007-06-03 - 2007-06-08 |
| Maison d'édition: | Institute of Electrical and Electronics Engineers |
| DOI: | 10.1109/mwsym.2007.380571 |
| URL officielle: | https://doi.org/10.1109/mwsym.2007.380571 |
| Date du dépôt: | 18 avr. 2023 15:16 |
| Dernière modification: | 25 sept. 2024 16:00 |
| Citer en APA 7: | Ding, Y., & Wu, K. (juin 2007). Substrate integrated waveguide-to-microstrip transition in multilayer substrate [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2007), Honolulu, HI, United States. https://doi.org/10.1109/mwsym.2007.380571 |
|---|---|
Statistiques
Dimensions
Actions réservées au personnel
|
Afficher document |
