Communication écrite (2007)
Accéder à ce document
Lien externe
Ce document n'est pas archivé dans PolyPublie, mais peut être consulté chez l'éditeur officiel
Département:
ISBN:
1424406889
Adresse URL de PolyPublie:
Nom de la conférence:
IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2007)
Lieu de la conférence:
Honolulu, HI, United States
Date(s) de la conférence:
2007-06-03 - 2007-06-08
Maison d'édition:
Institute of Electrical and Electronics Engineers
URL officielle:
OAI:
oai:publications.polymtl.ca:22034
ORCID
Date du dépôt:
18 avr. 2023 15:16
Dernière modification:
14 oct. 2026 12:54
Citer en APA 7:
Ding, Y., & Wu, K. (juin 2007). Substrate integrated waveguide-to-microstrip transition in multilayer substrate [Communication écrite]. IEEE MTT-S International Microwave Symposium (IMS 2007), Honolulu, HI, United States. https://doi.org/10.1109/mwsym.2007.380571
Statistiques
Dimensions
